电铸Cu的显微组织、晶粒取向和晶界结构

作者：关丽雅; 郑秀华; 王富耻; 李树奎

来源：北京理工大学学报, 2010, (02): 235-239.

DOI：10.15918/j.tbit1001-0645.2010.02.006

• 电铸Cu
• 晶粒择优取向
• 晶界特征分布
• EBSD electroformed copper
• preferred orientation
• grain boundary character distribution
• EBSD

采用SEM,TEM和EBSD研究了电铸Cu的微观组织形貌、晶粒取向和晶界特征.SEM观察表明,沿沉积方向,组织由细小等轴晶区、等轴晶和柱状晶的混合晶区转变为粗大柱状晶区.EBSD分析表明,对于所有晶区,小角度晶界(<15°)的分布频率较小,大角度(≥15°)晶界为电铸Cu组织的主要晶界.在大角度晶界中,CSL晶界占有很大比例,其中Σ3的分布频率较大.柱状晶由平行分布的层状孪晶构成,近似垂直于沉积厚度方向,层间孪晶界为Σ3类型,TEM的观察也显示了孪晶的存在.细等轴晶区晶粒的择优取向不明显,混合晶区和粗柱状晶区有明显的〈111〉和〈101〉择优取向.在粗柱状晶区,平行于沉积厚度方向,具有较强的〈...

• 出版日期2010
• 单位北京理工大学