耐开裂环氧灌封料的研究进展

作者：穆志远; 苏义华

来源：化学工程师, 2007, (08): 36-39.

• 开裂
• 环氧树脂
• 灌封 crack
• epoxy resin
• sealing

本文主要介绍了目前电子封装材料——耐开裂环氧树脂灌封料的研究进展。简要分析了环氧树脂灌封料产生开裂的原因,着重探讨了耐开裂环氧灌封料的组成及灌封工艺。

• 出版日期2007
• 单位黑龙江省化工研究院