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摘要
本发明涉及一种基于SoC芯片面向单粒子翻转效应的可靠性方法,属于芯片电路中可靠性工作的一种方法,其主要技术要点是其可靠性方法包括PL、APU、RPU三个应用单元。所述PL用于执行检测PL内发生软错误的任务；所述APU包含四个处理器内核,采用APU检错机制和APU恢复机制,用于执行PL内发生的软错误识别任务；所述RPU包含两个处理器内核,采用RPU检错机制和RPU恢复机制,用于执行针对识别到软错误生成PL防护加固技术的任务。主要用于在单粒子翻转效应发生的时候防护SoC芯片,减少因软错误的发生,而造成SoC芯片系统中断或运行结果错误,保证SoC芯片能够以更高的安全等级执行给定的任务。
- 单位
