纳米压痕法确定TSV-Cu的应力-应变关系

作者：秦飞; 项敏; 武伟

来源：金属学报, 2014, (06): 722-726.

• 硅通孔电镀填充铜
• 纳米压痕
• 弹性模量
• 屈服强度
• 应变强化指数 TSV-Cu
• nanoindentation
• elastic modulus
• yield strength
• strain hardening exponent

为得到硅通孔电镀填充铜(TSV-Cu)的力学性能,对TSV-Cu进行了Berkovich纳米压痕实验.基于Oliver-Pharr算法和连续刚度法确定TSV-Cu的弹性模量和硬度分别为155.47 GPa和2.47 GPa;采用有限元数值模拟对纳米压痕加载过程进行反演分析,通过对比最大模拟载荷与最大实验载荷,确定TSV-Cu的特征应力和特征应变;由量纲函数确定的应变强化指数为0.4892;将上述实验结果代入幂强化模型中,确定TSV-Cu的屈服强度为47.91 MPa.最终确定了TSV-Cu的幂函数型弹塑性应力-应变关系.

• 出版日期2014
• 单位北京工业大学