低维纳米材料的力学性能测试技术研究进展

作者：张段芹; 刘建秀; 褚金奎

来源：微纳电子技术, 2014, (07): 451-457.

DOI：10.13250/j.cnki.wndz.2014.07.008

• 低维纳米材料
• 力学性能
• 测试技术
• 片上测试
• 纳机电系统(NEMS) low-dimensional nano-material
• mechanical property
• testing technique
• on-chip testing
• nanoelectromechanical system(NEMS)

低维纳米材料作为纳机电系统(NEMS)中重要的结构层材料,其力学性能与变形失效机理的研究直接影响NEMS的功能实现、可靠性分析与寿命预测。首先,介绍了现有低维纳米材料力学性能测试技术,如纳米压痕法、基于原子力显微镜(AFM)的纳米力学测试法、基于电子显微镜(EM)的原位纳米力学测试法与基于微机电系统(MEMS)技术的片上纳米力学测试法,并讨论了各种测试方法的优缺点与存在的挑战性。然后,详细介绍了低维纳米材料力学测试,特别是片上纳米力学测试中的关键技术,如低维微纳米试样的拾取、操纵与固定技术、片上微驱动技术、片上微位移与微力检测技术。最后,得出基于MEMS技术的片上力学测试方法有望成为低维纳米材...

• 出版日期2014
• 单位郑州轻工业大学