为阐明金属Cu在含稀丙基硫脲NaCl溶液中的腐蚀行为和规律,利用自组装技术在铜表面制备了烯丙基硫脲自组装膜,并在中性氯化钠体系中测试了该自组装膜的电化学行为和缓蚀效率.电化学测定表明,烯丙基硫脲自组装膜对阴极过程有明显的抑制,并且发现自组装膜的保护性质与腐蚀电位、烯丙基硫脲的浓度和溶液中Cl-浓度密切相关.烯丙基硫脲的浓度对自组装膜的状态有很大影响.通过SEM实验验证了不同浓度的稀丙基硫脲形成的自组装膜状态不相同.
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