2D-C/SiC基体开裂应力的预测

作者：张华煜; 张歌; 栾新刚; 严科飞

来源：机械强度, 2013, (06): 834-838.

DOI：10.16579/j.issn.1001.9669.2013.06.008

• C/SiC
• 基体开裂应力
• 热残余应力 C/SiC
• Matrix cracking stress
• Thermal residual stress

考虑基体和纤维的力学性能随温度的变化而改进已有的模型,预测二维编织碳纤维增强碳化硅复合材料(2D-C/SiC)在室温和高温下的基体开裂应力(σmc)。将预测值与试验值进行比较。结果表明:ACK(Aveston-CooperKelly)模型和Evans公式不能很好地预测σmc随温度升高而变化的趋势。在考虑热残余应力对σmc的影响后,获得Budiansky公式和Mei公式修正的ACK模型和Evans公式,修正后的公式预测σmc的精度提高。在900℃~1 300℃范围内,经Budiansky公式修正的ACK模型和Evans公式的预测值与试验值吻合较好。经Mei公式修正的Evans公式较理想地预测室温...

• 出版日期2013
• 单位中国航天科工集团公司; 西北工业大学; 太原科技大学