摘要

利用高温熔融法制备的硬玻璃的强析晶能力和软玻璃的低温烧结性,将两种玻璃混合掺杂,结合对工艺参数的控制,研究了不同玻璃配方组成、不同混掺比例以及不同烧结温度对其介电性能和烧结性能的影响,最终在HG31P:SG1摩尔比为8:2,烧结温度为850℃下制得烧结完全致密,CaSiO_3为主晶相,介电常数ε=5.6~6.4,损耗角正切tgδ<15×10~(-4),绝缘电阻率R_j>10~(12)ΩQ·cm,烧结密度ρ>2.48g/cm~3的低温共烧陶瓷。

  • 出版日期2007
  • 单位电子科技大学; 电子薄膜与集成器件国家重点实验室