汽车中央电器盒PCB承载能力研究

作者：王大然; 郑艳萍; 刘凤军; 李强

来源：汽车电器, 2020, (07): 69-70.

DOI：10.13273/j.cnki.qcdq.2020.07.029

• PCB设计
• 温升
• PCB覆铜宽度
• 承载能力
• CAE分析

在汽车中央电器盒PCB设计中,要求在承载大电流的前提下满足特定的温升要求,本文描述了从PCB样板温升验证、 CAE分析、产品实物验证的过程,提供了PCB覆铜宽度和电流承载能力关系的验证方法。

• 出版日期2020
• 单位郑州大学