CF TN型无树脂衬底基板的破片及改善方案研究

作者：李石雷; 李伟; 吴康

来源：科技创新与应用, 2020, (05): 105-108.

• TN型产品
• 无树脂衬底基板
• 破片
• 弯曲强度
• 急速冷却

文章分析了CF(彩色滤光片) TN(扭曲向列)型无树脂衬底基板ITO(氧化铟锡)工艺后的破片机理,得出破片的主要原因为ITO膜层与玻璃基板直接接触,经过加热并急速冷却,造成基板内应力增大,弯曲强度降低,遂发生破片;通过对HPCP(前烘炉)设备软体修改,对NG(不良品)基板识别后Bypass(设备不加工)处理,可以避免TN型Normal(正常)产品NG基板ITO工艺后的破片问题,从而取消其原有的Color Repair(基板修补)分片流程,提升了产线的整体运营效率;通过改变TN型COA基板在HPCP的冷却方式,由Contact cooling type(接触式冷却方式)变更为Buffer cooling type(缓存冷却方式),避免了COA(Color Filter ON Array)基板在PS(Photo Spacer)工艺的破片,从而可以减少为了避免破片而增加的一道OC(Over Coater)层工艺,提升产品透过率的同时可以极大的减少材料的浪费。

• 出版日期2020