电子陶瓷材料在多芯片组件(MCM)中的应用

作者：蔡瑞琦李黎明徐政

来源：现代技术陶瓷, 2005, (03): 26-29.

• 电子陶瓷
• MCM
• 低温共烧陶瓷基板
• 氮化铝 electronic ceramics
• MCM
• low temperature co-fired ceramic substrate
• AlN

论述了电子陶瓷在多芯片组件(MCM)中的应用、性能要求及优点。重点叙述低温共烧陶瓷基板技术以及AlN陶瓷基板材料的合成与优异性能。

• 出版日期2005
• 单位同济大学