芳纶纤维在高性能覆铜板中的应用

作者：胡福田; 程江; 文秀芳; 杨卓如; 蔡建伟

来源：绝缘材料, 2004, (01): 43-44+48.

DOI：10.16790/j.cnki.1009-9239.im.2004.01.013

• 低介电常数
• 芳纶纤维
• 覆铜板 low dielectric constant
• polyarmid fiber
• high frequency
• copper clad laminate

在19篇论文的基础上 ,综述了芳纶纤维作为覆铜板的增强绝缘材料的优良特点 :重量轻、热膨胀系数小、低介电常数、低介质损耗因数、易于CO2 激光蚀孔加工等 ,在高频、高可靠性电子产品中有广阔的应用前景。

• 出版日期2004
• 单位华南理工大学; 广东生益科技股份有限公司