羧基配位剂对电镀镍–磷合金的影响

作者：周琦; 杨彬彬; 贺春林; 杭康; 杭冬良; 俞丽华

来源：电镀与涂饰, 2014, (20): 867-869.

DOI：10.19289/j.1004-227x.2014.20.003

• 镍–磷合金镀层
• 电镀
• 羧基配位剂
• 耐蚀性 nickel–phosphorus alloy coating
• electroplating
• carboxyl complexant
• corrosion resistance

以羧基类物质作配位剂,在A3钢板表面电沉积制备Ni–P合金镀层。镀液基础组成和工艺参数为:NiSO4·6H2O 240 g/L,NiCl2·6H2O 45 g/L,NaH2PO2·H2O 50 g/L,H3BO3 35 g/L,NaF30 g/L,pH 2.0,温度70°C,电流密度2.5 A/dm2,时间20 min。研究了镀液中羧基配位剂含量对Ni–P镀层沉积速率和耐蚀性的影响。结果表明,随羧基配位剂含量增大,沉积速率减小,镀层耐蚀性先改善后变差。其适宜含量为20~30 g/L。羧基配位剂含量为25 g/L时,镀层外观光亮、结合力良好,耐蚀性和耐磨性优于未加配位剂的镀层。镀层的P含量为18...

• 出版日期2014
• 单位沈阳大学; 沈阳理工大学