先采用磁控溅射法在裸光纤表面分别制备银和钛粘结层,再采用电镀法在不同粘结层表面制备镍涂层得到了多层金属涂覆光纤,通过单纤维压出试验测试了金属涂层/光纤的界面结合强度,分析了界面形貌、元素及粘结层材料和工艺条件对结合强度的影响。结果表明:磁控溅射的金属粘结层完好,在金属涂层/光纤界面发生破坏;钛粘结层/光纤的结合能力比银粘结层/光纤的强;在较高液温和较小电流密度的电镀工艺条件下,金属涂层/光纤具有更高的界面结合强度。
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