针对因触摸板结构差异导致按键灵敏度变化的问题,基于开放式电容器原理的基础上,提出了调整底部接地区域填充率及顶部覆盖层厚度的设计方法。设计通过对触摸板初始电容、寄生电容和尺寸大小的研究,分析了影响触摸板灵敏度的因素。研究得出可采用50%70%填充率的底层铺铜,并在顶层覆盖0.13mm0.6mm厚度的绝缘层的方法。该方法在保证触摸板高灵敏度的同时能增强抗干扰能力,对指导触摸板产品参数设计具有实际意义。
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