陶瓷金属封接模具设计方法探讨

作者：尹文学

来源：真空电子技术, 2005, (05): 40-42.

• 模具设计
• 材料选择
• 膨胀系数
• 公差范围
• 辅助尺寸 Designing dies
• Selecting materials
• Coefficient of thermal expansion
• Tolerance on fit
• Auxiliary sizes

针对陶瓷金属封接模具设计的不同需要,从材料选择、配合公差以及辅助尺寸的确定等方面总结出几点经验和技巧,力求使模具设计更为合理,以保证封接质量。

• 出版日期2005
• 单位中国科学院电子学研究所