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摘要
导热材料被广泛应用在电子电气领域中,既能为电子元器件提供安全可靠的散热作用,又能起到绝缘减震的作用。本文以加成型液体硅橡胶作为基体材料,SiC、Al2O3为导热填料,通过液体共混法制备出高导热绝缘硅胶复合材料,在单组份体系中,40μm Al2O3作为填料制备的垫片导热系数最高达到1.71W/(m·k),在二元体系中,70μm Al2O3/10μm Al2O3/硅胶体系导热率最高达到2.7 W/(m·k),制品硬度均在20-35 HA,且具有良好的稳定性以及电绝缘性。
- 出版日期2014
- 单位华侨大学
