电沉积铜薄膜中的内应力与织构特征

作者：洪波; 姜传海; 王新建

来源：理化检验.物理分册, 2007, (08): 392-394.

• 电沉积铜薄膜
• X射线衍射
• 内应力
• 织构 Electroplated copper thin film
• XRD
• Internal stress
• Texture

利用X射线衍射方法分析了电沉积铜薄膜的内应力及其织构特征。结果表明,随薄膜厚度的增加,薄膜内应力增大。电沉积铜薄膜具有较强的(220)丝织构,随着铜薄膜内应力的增加,(220)丝织构增强,同时叠加有板织构的特征。

• 出版日期2007
• 单位上海交通大学