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A Review of Dielectric Polymer Composites With High Thermal Conductivity
作者:Huang, Xingyi
*
; Jiang, Pingkai; Tanaka, Toshikatsu
来源:
IEEE Electrical Insulation Magazine
, 2011, 27(4): 8-16.
DOI:10.1109/MEI.2011.5954064
polymer dielectric composite
thermal conductivity
high-thermal-conductivity filler
coefficient of thermal expansion
thermal interfacial resistance
breakdown strength
出版日期
2011-8
单位
上海交通大学
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