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摘要
近几年大功率半导体激光器的应用领域越来越广,许多应用领域都要求半导体激光器能够高可靠性工作。工作焊接质量直接影响着大功率半导体激光器的可靠性,焊接缺陷会导致激光器迅速退化。目前国内普遍采用的铟焊料和锡铅焊料都是软焊料,焊层有形成晶须和热疲劳等可靠性问题。为提高烧结可靠性,采用了金锡焊料烧结激光器新技术。金锡焊料是硬焊料,焊接强度高,抗疲劳性好,对金层无浸蚀现象。通过实验研究掌握了金锡焊料的制备和烧结技术,并与铟焊料、锡铅焊料进行了对比实验。实验结果显示采用金锡焊料烧结激光器可获得更好的性能,是提高半导体激光器可靠性的有效途径。
- 出版日期2007
- 单位中国电子科技集团公司第十三研究所
