电镀铜锡合金工艺研究进展

作者：钟云; 何永福; 贺飞; 刘利梅; 苏永庆

来源：电镀与环保, 2007, (04): 1-3.

• 铜锡合金
• 电镀
• 进展 Cu-Sn alloy
• electroplating
• advance

电镀铜锡合金具有装饰性好、可焊性优良、成本低、无毒、不使人体过敏等优点,而得到广泛的应用。介绍了电镀铜锡合金工艺的研究进展和应用、电镀铜锡合金镀液配方和工艺条件。

• 出版日期2007
• 单位云南师范大学