镀银铜粉的制备及其抗氧化和导电性能

作者：孙鸿鹏; 王开军; 蔡晓兰; 胡翠; 乐刚; 陈亚光

来源：材料保护, 2013, (06): 18-20+24+6.

DOI：10.16577/j.cnki.42-1215/tb.2013.06.005

• 镀银铜粉
• 化学置换
• 硝酸银
• EDTA二钠盐
• 抗氧化性
• 导电性 silver plated copper powder
• chemical replacement
• AgNO3
• EDTA·2Na
• oxidation resistance
• electrical conductivity

为了避免铜粉银氨体系镀银过程中生成铜氨配离子,采用乙二胺四乙酸(EDTA)二钠盐与Ag+配位,利用化学置换法对铜粉镀银,分别讨论了反应体系中的主盐硝酸银浓度、主盐与配位剂的摩尔比对镀银铜粉的抗氧化性及导电性能的影响,研究了镀银铜粉的组成及形貌。结果表明:本法避免了使用氨水配位银离子镀银中[Cu(NH3)4]2+的出现,一次镀覆即可制得银镀层较完整、均匀的铜粉;随着硝酸银浓度的提升,镀银铜粉的导电性及抗氧化性均呈现先增强后减弱的趋势,当B液中硝酸银浓度为7.5 g/L时,镀银铜粉的抗氧化性能和导电性最佳,比纯铜粉的有较大幅度提高;主盐硝酸银与配位剂EDTA二钠盐摩尔比为2.0∶1.0时镀银铜粉的...

• 出版日期2013
• 单位昆明理工大学