低应力Ni–W/Ni叠层微模具的制备与特性

作者：汪红; 姚锦元; 戴旭涵; 王志民; 朱军; 赵小林

来源：电镀与涂饰, 2007, (08): 7-9.

DOI：10.19289/j.1004-227x.2007.08.002

• 微模具
• 喷嘴
• 电沉积
• Ni–W合金
• UV-LIGA(紫外–光刻、电铸、复写技术)
• 低应力
• 耐磨性

采用UV-LIGA技术和Ni–W/Ni叠层电镀方法,在微喷嘴模具上制备出低应力Ni–W沉积层。研究了热处理条件对低应力Ni–W电沉积层硬度的影响。考察了沉积态及热处理态的Ni–W层、Ni层的耐磨性。结果发现,热处理后Ni–W/Ni叠层微模具界面结合良好,在干摩擦条件下,经过热处理的Ni–W层的耐磨性是Ni层的6倍;在550°C、2h真空热处理条件下,Ni–W电沉积层应力最低,为230MPa,硬度大于950HV。

• 出版日期2007
• 单位薄膜与微细技术教育部重点实验室; 微米/纳米加工技术国家级重点实验室; 上海交通大学