SiCp/Cu复合材料切削加工性及其加工表面微观结构研究

作者：戈晓岚; 姜左; 许晓静; 蔡兰; 陶亦亦

来源：中国机械工程, 2006, (09): 965-968.

• 颗粒
• 复合材料
• 切削力
• 微观结构
• 位错 particle
• composite material
• cutting force
• micro-structure
• dislocation

通过应变测力仪,测量每一组切削用量参数下Cu及SiCp/Cu复合材料的切削力,并用电子显微镜观察分析切削表面的微观结构。研究表明:由于SiC颗粒对位错运动的阻碍,在SiCp/Cu界面处形成位错塞集群,产生应力集中,使SiCp/Cu复合材料切削过程呈典型的脆性分离;切削力随背吃刀量和进给量的增大而增大,随切削速度的增大而减小。

• 出版日期2006
• 单位江苏大学; 苏州市职业大学