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摘要
半导体器件电学法结温测试过程中,校温过程同测温过程的热分布状态存在差异,导致串联电阻阻值不一致,是影响脉冲电流方法结温测试准确性的重要原因。以功率二极管为研究对象,通过搭建脉冲电流结温测量装置,对器件整体及主要串联电阻温升进行了电学测试,并利用红外测试手段进行了验证。结果显示,键合线同芯片存在显著温度差异,其串联电阻的改变会导致整体测温结果发生较大偏差。
- 出版日期2021
- 单位中国电子科技集团公司第十三研究所
半导体器件电学法结温测试过程中,校温过程同测温过程的热分布状态存在差异,导致串联电阻阻值不一致,是影响脉冲电流方法结温测试准确性的重要原因。以功率二极管为研究对象,通过搭建脉冲电流结温测量装置,对器件整体及主要串联电阻温升进行了电学测试,并利用红外测试手段进行了验证。结果显示,键合线同芯片存在显著温度差异,其串联电阻的改变会导致整体测温结果发生较大偏差。
