倒装芯片键合设备助焊剂蘸取机构漏胶问题分析与解决

作者：郎平; 水立鹤; 沈会强; 高泽; 潘峰

来源：电子工业专用设备, 2017, (05): 46-51.

• 倒装芯片
• 键合设备
• 助焊剂蘸取机构 Flip chip
• Bonder equipment
• Flux module

助焊剂蘸取机构是倒装芯片键合设备中的核心机构,其可靠性直接关系到键合后产品的质量。通过一系列实验找到了该机构漏胶的原因,对该机构进行了优化设计,解决了漏胶问题,提升了设备可靠性。

• 出版日期2017
• 单位中国电子科技集团公司第四十五研究所