摘要

采用高温熔炼水淬法,制备了Bi2O3-B2O3-SiO2系无铅玻璃料,并利用该玻璃料制得厚膜导体银浆。研究了玻璃料组分及其软化温度(Tg)等对银浆耐酸性的影响。结果表明,玻璃料Tg对银浆的耐酸性能产生直接影响,加入适量TiO2和Al2O3能改善银膜的耐酸性。当玻璃料中ZnO与Al2O3的配比在某些值时,该玻璃料可在一定温度范围内析出锌尖晶石(ZnAl2O4),大大加强了银浆的耐酸性。作者利用无铅玻璃料研制出既能满足一定烧结工艺,又具有优良耐酸性能的厚膜导体银浆。