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摘要
采用电镀工艺,在纯铜基体表面制备出约2.74μm的单质Au镀层,在950℃,1 MPa压力下实现了铜与不锈钢的真空扩散接合,并与铜-钢直接连接接头进行界面显微结构对比。试验结果表明:在直接连接800℃时结合界面钢侧存在明显的元素沿晶界扩散现象,接头抗剪强度158 MPa,约为铜母材强度的86%;添加单质Au镀层中间层时,有效改善了铜与不锈钢连接,钢侧存在合金液相沿晶界润湿、渗透现象,且在铜侧生成宽约60μm白亮色互扩散区,EDS分析表明,其由固溶一定量Cu的Au3Cu相和Cu(Au)固溶体两部分组成,宽度均约30μm,接头强度与铜母材等强,优于直接连接。
- 出版日期2011
- 单位西北工业大学
