有机硅改性超支化聚氨酯的研究

作者：曾少敏; 刘丹; 李启成; 姚畅; 陈爱芳; 徐祖顺

来源：化学与粘合, 2008, (05): 38-41.

• 聚氨酯
• 硅烷偶联剂
• 改性

首先制备了端基为羟基的超支化聚氨酯-脲(HPU)和异氰酸根封端的线性低聚物(A2)。以二者为原料制备了异氰酸根封端的超支化聚氨酯,并用适量的硅烷偶联剂(KH550)与异氰酸根反应进行改性。最后未反应的异氰酸根在大气环境下湿固化成膜得到了杂化聚氨酯。用红外光谱(FTIR)表征了产物的化学结构,讨论了产物中可能存在的氢键形式。研究了硅烷偶联剂(KH550)含量对聚合物热性能和力学性能的影响。研究结果表明,聚合物的耐热性能随着KH550含量的增加而增加,但其拉伸强度逐渐下降。

• 出版日期2008
• 单位材料科学与工程学院; 湖北大学