摘要

本文介绍了采用 MP—CVD方法低温(基片不加热)沉积 Si3N4膜的应力分析。经过测试研究证明Si3N4膜为压应力,并作了应力随工艺参数变化趋势的研究。由于此法制备的薄膜为无定形结构,应力分析方法主要采用了光学法,并用X光衍射sin2Ψ法进行了探讨

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