无基底焦平面阵列的红外成像性能分析

作者:程腾; 张青川; 陈大鹏; 伍小平; 史海涛; 高杰
来源:第二届红外成像系统仿真测试与评价技术研讨会.

摘要

基于提出的光学读出非制冷红外成像系统,先后制作了不同单元尺寸的单层膜无基底焦平面阵列(FPA),获得了室温物体的热图像。分析发现,当FPA的单元尺寸从200μm逐渐减小到60μm时,基于恒温基底模型的理论响应与实验结果的偏差逐渐增大。通过有限元方法,模拟分析了不同尺寸的微梁单元在无基底FPA中的热学行为,发现了当单元尺寸逐渐减小时,恒温基底模型偏差逐渐增大的原因,即无基底FPA的支撑框架逐渐不满足