摘要

多物理场耦合活化烧结是一种快速、高效制备零件的新技术,其中零件的成型过程往往涉及到力、热、电的综合应用,因此工艺参数设计困难。为了研究电热循环次数对粉末体系致密化的影响,以纯Cu粉末为研究对象,采用Gleeble-1500D热模拟机,让Cu粉末在外加压力100 MPa,升温速度50℃/s的条件下,分别在400~600℃电热循环1、3、5次,成功制备出3个Φ4 mm×4 mm微型纯铜圆柱体。通过观察试样烧结过程的轴向收缩曲线和SEM形貌,发现电热循环次数越多烧结试样的致密度越高。这是由于伴随着试样在400~600℃之间的热循环次数增加,粉末体体系在电流和热压的循环作用下获得的能量更多,以至于让颗粒界面发生物态转变,使颗粒界面熔节点逐渐减少,空隙逐渐缩小,快速实现致密化过程。

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