加成型有机硅灌封胶用含环氧/丙烯酰氧基有机硅增黏剂的合成与表征

摘要

采用甲基丙基二甲氧基硅烷和甲基乙烯基二甲氧基硅烷为原料,合成端羟基乙烯基硅油(HVS),再与γ-缩水甘油醚氧丙基三甲氧基硅烷(KH560)和γ-甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷(KH570)进行缩合反应合成了一种含环氧基、丙烯酰氧基和乙烯基的低聚硅氧烷增黏剂(HBV)。采用傅里叶变换红外光谱(FT-IR)、核磁共振氢谱(1H-NMR)和凝胶渗透色谱(GPC)等对HBV的结构进行表征。结果表明:当HVS与KH560/KH570的物质的量比为1.2,KH560/KH570的滴加速度为30滴/min,反应温度为80℃,反应时间为50min时,制得了黏度为450MPa·s,相对分子质量为10882g/mol的增黏剂HBV。当HBV的添加量为2质量份时,加成型有机硅灌封胶与铝材、PCB的粘接剪切强度分别达到1.20MPa和1.04MPa。

关键词