烧结银具有高导热、高导电以及良好的力学性能，可以实现低温烧结、高温应用，在高温高功率电子器件中有良好的应用前景.目前烧结银与金基界面互连仍存在着抗剪强度低、可靠性差等问题.文中首先比较烧结银与不同界面互连机制和互连性能，着重讨论和归纳烧结银-金互连机制和关键影响因素，然后对现有烧结银-金互连工艺进行分析总结，从烧结工艺、金基界面制备与可靠性等方面展开，最后通过对银-金互连领域研究成果的综述，对银-金互连课题未来发展方向进行了展望.
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