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摘要
以4,4’-联苯醚二酐与4,4′-二氨基二苯醚等为原材料，合成了聚酰胺酸酯(PAE)树脂，再以此树脂与助剂进行复配，制备了负性光敏聚酰亚胺(PSPI)胶液，再将所制胶液固化成膜，得到PSPI涂膜。利用凝胶渗透色谱、傅里叶变换红外光谱、热重分析等对PAE树脂与PSPI涂膜的相关性能进行了表征，同时对PSPI涂膜的附着性能与耐药性进行了研究。结果表明，成功合成了PAE树脂；含1.5%(质量分数)偶联剂的PSPI胶液200℃的固化膜在硅基材和铜基材上均具有较好的附着性能；200℃固化的PSPI涂膜的酰亚胺化率高达90%,PSPI薄膜的5%热失重温度为315℃，10%热失重温度为351℃，在590℃的质量保持率为56%，且其具有较好的耐药性；200℃固化的PSPI涂膜经200m J/cm2曝光显影后的图案开口清晰，棱角分明。以上实验结果表明，成功制备了可200℃低温固化的负性PSPI，在半导体先进封装等领域具有极大的实用价值。
- 出版日期2022
