电子浆料烧结工艺的研究现状与发展趋势

作者：马小强; 朱晓云; 龙晋明; 曹梅

来源：热加工工艺, 2017, 46(18): 14-19.

DOI：10.14158/j.cnki.1001-3814.2017.18.004

• 电子浆料
• 应用
• 烧结方法
• 烧结制度
• 发展趋势

阐述了电子浆料的烧结方法,及常规烧结技术的影响因素,最后指出了电子浆料烧结工艺的发展趋势。

• 出版日期2017
• 单位昆明理工大学