盘中孔金属浆塞孔高平整度要求工艺开发

作者：房鹏博; 李金鸿; 李超谋

来源：印制电路信息, 2017, (10): 41-45.

• 金属浆塞孔
• 低Tg铜浆
• 盘中孔平整度
• 正片
• 负片 Metal Paste Plug Hole
• Low Tg Copper Slurry
• Flatness Of Plate Hole
• Positive
• Negative

本文主要讲述了金属浆塞孔盘中孔平整度接近零的产品的工艺方法,以低Tg 113℃金属浆(铜浆)在FR-4材料中塞孔生产过程为范例,对比了采用正片与负片不同工艺流程生产过程中所遇到的问题、解决办法、难点及控制技巧。

• 单位
  珠海杰赛科技有限公司; 广州杰赛科技股份有限公司