BPDA/ODA和PMDA/ODA共混聚酰亚胺薄膜的制备与性能研究

作者：孙飞; 孙旭阳; 齐胜利; 田**; 武德珍

来源：中国塑料, 2014, (01): 34-37.

DOI：10.19491/j.issn.1001-9278.2014.01.007

• 聚酰亚胺
• 薄膜
• 耐高温
• 漆包线
• 电性能 polyimide
• film
• heat resistance
• enameled wire
• electric property

采用3,3′,4,4′-联苯四甲酸二酐/4,4′-二氨基二苯醚(BPDA/ODA)和1,2,4,5-均苯四甲酸二酐(PMDA)/ODA聚酰胺酸共混的方法制备了聚酰亚胺(PI)薄膜,研究了共混体系中共混比对薄膜的力学性能、动态力学性能、介电性能等的影响。用万能材料试验机、动态力学分析仪和阻抗分析仪研究了其力学性能、热性能和电性能与共混比例之间的关系。结果表明,这种共混PI薄膜可以保持良好的力学性能,特别是当选择了合适的共混比例时,PI薄膜的断裂伸长率会得到明显的提高,同时仍然保持其良好的耐热性能,介电损耗陡升温度在250℃以上,有望在240级以上漆包线的生产中得到广泛应用。

• 出版日期2014
• 单位北京化工大学