一种微孔高铬砖及其制备方法

作者：李亚伟; 罗明; 桑绍柏; 金胜利; 李远兵; 赵雷

来源：2010-09-25, 中国, ZL201010290267.0.

本发明涉及一种微孔高铬砖及其制备方法。其方案是：电熔氧化铬颗粒为40～70wt％、电熔氧化铬细粉为10～20wt％、SiC颗粒为0.3～5wt％、SiC细粉为0.3～5wt％、单斜氧化锆微粉为3～15wt％、氧化铝微粉为2～15wt％和氧化铬绿细粉为4～12wt％,外加上述混合料0.5～3wt％的糊精和2～7wt％的磷酸二氢铝作为结合剂。按上述组分先将电熔氧化铬颗粒和SiC颗粒干混3～5分钟,加入磷酸二氢铝湿混5～7分钟,再加入电熔氧化铬细粉、SiC细粉、单斜氧化锆微粉、氧化铝微粉、氧化铬绿细粉和糊精的预制混合粉料,混碾15～30分钟,困料,压制成生坯,干燥,在空气中于1350～1650℃烧成。本发明工艺简单,制备的微孔高铬砖微孔化率高,抗煤渣渗透性好,延长了高铬砖使用寿命。

• 出版日期2010-9-25
• 单位武汉科技大学