Sn-58Bi/Cu界面化合物相表面在固态时效下的快速演化

作者：李溯杰; 周丽丽; 李天阳; 吴绪磊; 王小京

来源：焊接技术, 2019, 48(09): 27-8.

DOI：10.13846/j.cnki.cn12-1070/tg.2019.09.007

• Sn-Bi合金
• 界面
• 化合物
• 组织演化
• 时效

通过对Cu/Sn-58Bi/Cu互连接头在120℃时效0天、 1天、 3天和5天试验,观察界面化合物在接头表面生长与演化;发现Sn-58Bi/Cu界面化合物表面具有2种形貌:靠近钎料端的界面化合物大而紧实;靠近铜端小而松散,呈颗粒状;化合物生长速率在时效初期(0～3天)非常迅速,认为是Cu6Sn5控制的化合物生长过程; 3～5天的化合物生长,主要由消耗Cu6Sn5形成Cu3Sn的过程控制,化合物生长变慢。

• 出版日期2019
• 单位江苏科技大学