低银合金焊接性能的神经网络预测

作者：赵鑫

来源：热加工工艺, 2013, (13): 200-202.

DOI：10.14158/j.cnki.1001-3814.2013.13.003

• 神经网络
• 低银合金
• 合金元素
• 预测
• 焊接性能 neural network
• low silver alloy
• alloying element
• prediction
• soldering performance

以Bi、Co、RE和P含量为输入层参数;以熔点、铺展面积、抗拉强度和伸长率为输出层参数,进行低银合金Sn-0.3Ag-0.7Cu焊接性能的神经网络预测,并进行了试验验证和对比分析。结果表明,该神经网络的预测精度较高,其预测的低银合金最佳配比为Sn-0.3Ag-0.7Cu-1.6Bi-0.7Co-0.05RE-0.04P,其焊接性能的试验数据也与主流高银合金Sn-3Ag-0.5Cu相当,具有较大的工程应用价值。

• 出版日期2013
• 单位齐齐哈尔大学