倒装芯片集成电力电子模块

作者：王建冈; 阮新波; 吴伟; 陈军艳; 陈乾宏

来源：中国电机工程学报, 2005, (17): 32-36.

• 电力电子
• 倒装芯片技术
• 集成电力电子模块
• 球栅阵列封装

倒装芯片(Flip Chip,FC)技术广泛应用于微电子封装中,将该技术引入到三维的集成电力电子模块(Integrated Power Electronics Module,IPEM)的封装中,可以构成倒装芯片集成电力电子模块(FC-IPEM)。该文详细介绍FC-IPEM的结构和组装程序。在实验室完成由两只MOSFET和驱动、保护等电路构成的半桥FC-IPEM,并采用它构成同步整流Buck变换器,对半桥FC-IPEM进行电气性能测试,最后给出测试结果。

• 出版日期2005-9-15
• 单位南京航空航天大学