导电体冷挤压工艺研究

作者：夏敏; 辛选荣; 刘新成

来源：热加工工艺, 2011, (05): 106-109.

DOI：10.14158/j.cnki.1001-3814.2011.05.039

• 成形工艺
• 挤压
• 镦粗
• 数值模拟 forming process
• extrusion
• upsetting
• numerical simulation

采用DEFORM-3D软件对导电体冷挤压工艺进行数值模拟。通过模拟分析工艺的合理性以及成形过程中可能产生的缺陷,从而改进模具,以成形更为合理的挤压件。模拟结果表明,所提出的冷挤压工艺可以极大地节省铜材料,降低生产成本。

• 出版日期2011
• 单位河南科技大学