针对电路板尺寸小、器件多、质量要求高且不适合频繁接触检测的现状,提出了一种基于计算机图像处理的非接触式检测方案。该方案主要包括图像获取、算法处理和结果显示3部分。采用TWAIN协议获取电路板图像;在RGB色彩空间使用改进的轮廓提取算法获取元器件的轮廓;利用色彩空间的区分度,对电路板上的器件缺失和器件缺陷进行检测。相对于传统的人工检测,该方案在检测效率和检测准确性上,都有较大的提高。
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