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Aging Studies of Cu-Sn Intermetallics in Cu Micropillars Used in Flip Chip Attachment onto Cu Lead Frames

作者：Roma Maria Penafrancia C; Kudtarkar Santosh; Kierse Oliver; Sengupta Dipak; Cho Junghyun
来源：Journal of Electronic Materials, 2018, 47(2): 1694-1704.
DOI：10.1007/s11664-017-5872-3
  • 出版日期2018-2

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更新时间：2022-08-23 23:26