多层刚挠结合印制板湿法除胶渣研究

作者：陈良; 王德槐; 陈世荣; 罗小虎; 汪浩

来源：印制电路信息, 2012, (04): 89-95.

• 刚挠结合印制板
• 除胶渣
• 湿法 Rigid-Flex PCB
• Desmear
• Wet ways

多层刚挠结合印制板的孔内胶渣残留问题影响到孔壁内层连接的可靠性,产品经高温焊接后,容易发生孔铜与孔壁分离,导致产品功能性失效。以多层刚挠结合印制板(十六层)为案例,对比了湿法孔内胶渣除去的几种方式及其效果,为同行作参考。

• 出版日期2012
• 单位广东工业大学; 广东成德电路股份有限公司