等温时效对SnX5.0Cu1.5Ni/Cu界面层组织的影响

作者：李伟; 陈海燕; 揭晓华; 张海燕; 郭黎

来源：材料热处理学报, 2013, (10): 170-175.

DOI：10.13289/j.issn.1009-6264.2013.10.031

• 等温时效
• 无铅焊料
• 金属间化合物
• 生长速率 isothermal aging
• lead-free solder
• intermetallic compound
• growth rate

基于Cu和Sn元素在焊接界面扩散结构(Cu/Cu3Sn/Cu6Sn5/Sn)中的扩散通量比理论模型,将SnX5.0Cu1.5Ni焊点在180℃进行等温时效,研究SnX5.0Cu1.5Ni焊点中金属间化合物(Intermetallic Compound,IMC)的Cu3Sn与Cu6Sn5两相组织形貌演变和生长行为。结果表明:SnX5.0Cu1.5Ni界面金属间化合物的Cu3Sn与Cu6Sn5两相增厚主要由扩散机制控制,Cu3Sn相生长速率为4.16×10-18m2/s,Cu6Sn5生长速率为1.06×10-17m2/s。在时效初期,IMC的形态呈扇贝形状,此时Cu3Sn快速生长,并消耗Cu6Sn...

• 出版日期2013
• 单位广东工业大学