在次磷酸型镀液中加入添加剂,采用不同的电流密度、镀液温度和pH值进行电沉积非晶态Ni-Cu-P合金镀层,并对镀层的形貌、结合力、孔隙率等性能进行比较,获得了最佳电镀工艺。结果表明:采用优化工艺,获得非晶态合金镀层外观光亮、结合力强、耐蚀性好,工艺稳定性好,镀液分散能力好。
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