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摘要
目的比较不同制备条件下形成的可切削渗透陶瓷(MIC)复合体断面显微结构,从显微结构层面提供与陶瓷强度相关的证据。方法制备氧化铝基体,将可切削渗透云母玻璃渗透其中并晶化,根据烧结时间和渗透时间制备条件的不同分为:充分烧结渗透组、烧结时间不足组和渗透时间不足组。制作试件,测定其三点弯曲强度及弹性模量,并在扫描电镜下观察复合体断面。结果渗透时间不足组及烧结时间不足组的三点弯曲强度及弹性模量均低于充分烧结渗透组,并可在断面显微结构上找到典型的结构缺陷。氧化铝中玻璃渗透锋面和玻璃与氧化铝复合体界面分析显示:未渗透玻璃的氧化铝基体断面较已渗透的复合体断面整齐;单一玻璃内部有大而长的裂纹,复合体内则没有。结...
