一种半导体激光器混合集成封装技术

作者：张金辉

来源：电声技术, 2021, 45(10): 100-109.

DOI：10.16311/j.audioe.2021.10.024

• 半导体激光器
• 混合集成封装
• 多通道封装及耦合
• 光电转换
• 光电传输

介绍一种满足新型光网络传输要求的半导体激光器的混合集成封装技术,它集结构、光路、电路、软件及工艺等设计于一体,实现12路大功率光信号独立或同时发射,通过相关技术手段快速实现可调谐波长并能持续稳定工作。详细描述各单元架构以及最终的测试结果。

• 出版日期2021
• 单位江苏奥雷光电有限公司